国内大硅片龙头沪硅产业（688126.SH）近期又有大动作。近日，沪硅产业发布《关于子公司增资扩股暨关联交易的公告》（以下简称“《增资公告》”），拟与持股5%以上股东上海国盛集团共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）进行增资，合计增资金额高达114.48亿元，全力推进300mm半导体硅片的产能升级。
沪硅产业在《增资公告》中表示，此次增资为公司2025年完成发行股份购买资产后对300mm半导体硅片业务战略发展的延伸，有利于进一步优化对300mm半导体硅片业务进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率。
在AI、数据中心等下游需求驱动下，300mm大硅片已成为“兵家必争之地”，此次增资无疑为沪硅产业的规模扩张注入一剂“强心针”。
新闻时评人、眺远影响力研究院院长高承远向《中国经营报》记者指出，全球范围内，300mm硅片产能长期被信越、SUMCO等少数几家日企和德企垄断，国内自给率偏低，这决定了它既是技术高地又是战略安全物资，自然成为各国和各大厂商必争之地。沪硅产业此时加码扩产，恰逢国产替代窗口期与下游需求扩张期的双重叠加，时机把握相当精准。
记者注意到，2024年一季度以来，沪硅产业一直处于亏损状态，受访人士认为，此次增资有望改善公司的业绩窘境。
多元化方式增资
根据《增资公告》，此次增资采取“股权作价+现金+债转股”的多元化方式。
其中，沪硅产业拟以持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）46.7354%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）49.1228%股权、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）48.7805%股权，总计作价74.48亿元，认购上海新昇新增注册资本12.3亿元、本次增资完成后，标的公司的注册资本总额为人民币42.83亿元。
国盛集团拟出资人民币40亿元，认购上海新昇新增注册资本人民币6.65亿元。其中以国盛集团向上海新昇的借款本金人民币10亿元以债转股形式出资；以现金形式出资人民币30亿元。
本次增资完成后，上海新昇注册资本将由23.8亿元增加至42.8亿元，沪硅产业持有上海新昇股权比例将由100%下降为84.4759%，仍为上海新昇控股股东，不会导致公司合并报表范围发生变更。
经济学博士后石磊在接受记者采访时指出，沪硅产业此次联合大股东增资上海新昇，旨在为300mm半导体硅片产能升级筹集资金以抢占市场，并将分散的资源归集至统一平台以提升协同效率。
“从交易结构看，这相当于把围绕300mm硅片业务的相关资产装入同一个产业平台，有利于减少内部股权层级，理顺管理关系，也便于统一安排采购、生产、销售、研发和客户认证。”济安研究院研究员万力向记者指出。
针对此次增资采用“股权+现金+债转股”的组合方式，石磊指出，这种做法既避免了上市公司大规模现金消耗并完成内部业务重组，又通过国盛集团的现金注入保障了产能扩建的流动性，同时利用债转股降低了资产负债率并优化了财务结构。
公开资料显示，沪硅产业是国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。其主营业务聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售，为下游芯片制造企业提供关键核心材料，是半导体产业链中不可或缺的基础性环节。
300mm硅片战略闭环
300mm半导体硅片，也就是通常说的12英寸硅片，是集成电路制造最核心的基础材料之一。它主要用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、功率器件以及其他高性能集成电路制造。
而此次增资正是沪硅产业2025年完成发行股份购买资产后对300mm半导体硅片业务战略发展的延伸。2025年5月，沪硅产业披露重组报告书（草案），拟通过发行股份及支付现金方式收购控股子公司新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权。此次交易总价款70.40亿元，其中，现金对价3.24亿元，股份对价67.16亿元。
将收购的三家子公司股权归集至上海新昇，沪硅产业有何用意？
万力认为，这是沪硅产业围绕300mm硅片业务做的一次深层结构调整，目的是为了提高300mm硅片业务的管理效率和战略执行能力。
“这标志着公司在完成前期少数股权收拢后，正式将三家子公司股权注入核心平台，实现了从资产收拢到业务融合的二次整合，构成了300mm硅片业务的完整战略闭环。”石磊说。
沪硅产业在《增资公告》中表示，国盛集团对上海新昇的增资，将专门用于集成电路用300mm硅片产能升级，符合公司业务发展和战略需求，将可进一步加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。
对此，万力告诉记者，国盛集团这笔资金专门用于300mm硅片产能升级，对沪硅产业最直接的影响，是增强项目资金确定性。300mm硅片产线投入很重，设备、厂房、研发、工艺验证、客户认证都需要持续资金支持。如果资金来源不稳定，项目建设和产能爬坡就容易受到影响。现在国盛集团以明确用途投入资金，有助于缓解上海新昇后续扩产过程中的资金压力，也能提高项目推进的连续性。
石磊认为，国盛集团40亿元资金被严格锁定用于300mm硅片产能升级，不仅确保了扩产计划如期推进以巩固龙头地位，其“专款专用”机制也强化了项目监管，倒逼资金使用效率提升。
石磊同时指出，国盛集团作为国资平台的定向投入为公司后续争取设备采购、银团贷款等资源提供了强大的信用背书。在财务与市场层面，出资中包含的10亿元“债转股”有效降低了有息负债规模并增厚了资本实力，大股东真金白银的投入也向资本市场传递了积极信号，提振了投资者信心。
尚处于产能爬坡阶段
记者注意到，近年来，沪硅产业业绩承压。财报数据显示，2023年至2025年，沪硅产业实现的营业收入分别为31.90亿元、33.88亿元、37.16亿元，呈增长趋势，其中300mm半导体硅片的销量年均增长近50%。
但公司利润尚处于亏损状态。根据财报数据，2023年至2025年，沪硅产业归母净利润分别为1.87亿元、-9.71亿元、-15.08亿元，扣非归母净利润分别为-1.66亿元、-12.43亿元、-17.74亿元。
对此，石磊指出，沪硅产业的持续亏损是半导体行业重资产、长周期属性与周期波动叠加的结果，主要受产能爬坡期高昂的折旧摊销、行业供需失衡导致的价格下行、规模效应尚未释放以及高强度研发与并购减值拖累。
“沪硅产业正处在持续扩产和产能升级阶段。半导体硅片项目资本开支大，折旧、研发、人员和认证成本都比较重。在产能完全释放、良率充分提升、客户订单稳定放量之前，固定成本会对利润形成较大压力。”万力说。
此次对上海新昇的增资能否改善沪硅产业的业绩窘境？
石磊认为，此次百亿级增资虽难以在短期内因持续的折旧和研发费用立即扭转亏损，但作为改善经营窘境的核心关键一步，其中长期积极效应显著：一方面，40亿元“专款专用”资金将加速300mm硅片产能升级，随着产能爬坡与良率提升，规模效应将有效摊薄单位成本；另一方面，业务深度整合将提升运营效率。叠加下游AI等需求回暖，公司盈利状况有望逐步得到实质性改善。
高承远向记者表示，此次增资能否扭转经营困境，关键看产能释放节奏和下游订单匹配度。114亿元增资到位后，如果产能爬坡顺利、良率稳步提升、客户认证持续推进，规模效应将逐步显现，亏损有望收窄。“但需要客观看待，半导体材料行业的盈利修复从来不是一蹴而就的，需要给产业和企业足够的耐心和时间。”高承远说。
“硅片行业不是产能建好就马上盈利。”万力指出，客户认证周期长，产品从验证到批量导入需要时间。即便销量增长，如果价格下行或者新产能利用率还不够高，利润端仍然可能承压。
万力认为，真正决定公司能否走出亏损的，还是后续三个因素：300mm硅片价格能否企稳，新增产能利用率能否提升，高端产品和核心客户导入能否加快。如果这些因素兑现，增资会成为经营修复的重要基础。“如果行业价格继续承压，或者产能爬坡慢，短期利润压力仍然会存在。”万力说。
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